全球芯片产业链峰会于近日在韩国首尔正式拉开帷幕，本次峰会汇聚了全球半导体领域的核心领军企业，其中三星电子、台积电、英特尔三大全球晶圆制造龙头作为核心发起方，联合上下游近百家芯片设计、设备制造、材料供应、封装测试领域的头部企业代表参会，共同就下一代先进制程的供应链协同、技术路径对齐、产能风险共担等核心议题展开深度磋商。
本次峰会上最受产业界关注的核心成果，是与会巨头共同敲定了2nm工艺量产阶段的协同供应链框架。根据框架共识，各方将打破此前在先进制程供应链上的技术壁垒与协作壁垒，在2nm制程的工艺标准统一、关键设备联合验证、核心材料供应保障、产能跨厂调度匹配、良率提升技术共享五个核心维度建立常态化协同机制。
在工艺标准层面，三星、台积电、英特尔三方将对2nm制程的关键参数定义、GAA环绕栅极晶体管的技术规范、芯片设计接口标准形成统一的产业参考准则，减少上游芯片设计企业在适配不同晶圆厂2nm工艺时的重复研发投入，大幅缩短高端芯片从设计到量产的导入周期。针对EUV极紫外光刻设备、新一代刻蚀设备、量测设备等2nm制程所需的核心产能缺口问题，三家晶圆制造龙头将联合与ASML、应用材料、东京电子等头部设备供应商签订长期协同采购与联合验证协议，共同推进设备工艺适配进度，避免此前先进制程迭代中出现的设备交付延迟、产能爬坡不及预期的问题。
在核心材料供应层面，框架明确将建立2nm制程专用的高纯度光刻胶、特种靶材、低介电常数材料、先进封装基板的供应链安全储备机制，参与各方将共同梳理供应链薄弱环节，推动材料供应商的多元布局与资质互认，降低地缘因素、突发公共事件等对先进制程供应链的冲击风险。此外，框架还设置了跨厂商产能协同预案，在2nm工艺量产爬坡阶段，若单一厂商出现产能紧张或生产异动，可在符合知识产权保护与客户保密要求的前提下，通过认证的其他参与方提供弹性产能支持，保障全球汽车、人工智能、高性能计算、高端消费电子等领域的2nm芯片供应稳定性。
与会各方代表表示，2nm工艺作为下一代半导体技术竞争的核心节点，其量产落地不再是单一企业能够独立完成的工程，全产业链的协同配合是突破技术瓶颈、降低制造成本、保障供应韧性的核心基础。本次达成的协同供应链框架，将推动全球芯片产业在2nm节点的量产时间整体提前3到6个月，预计将在2025年到2026年迎来2nm工艺的大规模量产落地，为下一代人工智能算力芯片、高端移动处理器、车载高性能计算平台的迭代提供坚实的产业支撑。
